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株式会社JCU

IC-461

概要	錫、錫・鉛合金用剥離剤（治具剥離）
用途	電子部品用めっき処理薬品-治具剥離

低発泡性

株式会社JCU

WB-900

概要	変色防止
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

WB-500(HD)

概要	錫めっき（半光沢）
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

WB-300

概要	エッチング
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

WB-200

概要	アルカリ電解脱脂
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

ノンキレート

低発泡性

株式会社JCU

SE II

概要	錫-銀合金めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫-銀合金めっき（半光沢）

ノンキレート

株式会社JCU

UT-55HD II

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

UT-55 II

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

RS-26

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

HS-220S

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

CA-40P

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

IC-313N

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

IC-320

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

CHP-200 XMII

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

株式会社JCU

IC-200RM

概要	アルカリ性電解洗浄
用途	電子部品用めっき処理薬品-電解洗浄

ノンキレート

株式会社JCU

CU-BRITE 21

概要	ハイスロー硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VL

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VF5

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

CU-BRITE VH

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

PB-280

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PUS

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PU

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-268

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

TAIKAI

概要	DFR残膜除去・SR残膜除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

HE3-530

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

HE-500

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBDⅡ

概要	積層前処理・SR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅢ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅡ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品