「」の検索結果(2428 件)
上村工業株式会社
アサヒクロム特CUH
| 概要 | 工業(硬質)用 |
|---|---|
| 用途 | クロムめっき |
上村工業株式会社
アサヒクロムGKN
| 概要 | 一般装飾用 |
|---|---|
| 用途 | クロムめっき |
上村工業株式会社
アサヒクロムNC
| 概要 | 一般装飾用 |
|---|---|
| 用途 | クロムめっき |
上村工業株式会社
アサヒクロムCUR
| 概要 | 一般装飾用 |
|---|---|
| 用途 | クロムめっき |
谷口商会株式会社
アシッドテープ
| 概要 | 漏酸示色監視帯 |
|---|---|
| 用途 | ・漏洩の可能性のある箇所にあらかじめ巻きつけておけば,万一漏洩が起きたときは鮮やかに,変色して漏洩を知らせ,また初期段階の少量の漏液を吸収して漏洩による事故を防ぎます。 ・新設/定修における液送テストでも御利用頂けます。 |
薬品漏洩対策
谷口商会株式会社
バシッドテープ
| 概要 | 漏アルカリ示色監視帯 |
|---|---|
| 用途 | ・漏洩の可能性のある箇所にあらかじめ巻きつけておけば,万一漏洩が起きたときは鮮やかに,変色して漏洩を知らせ,また初期段階の少量の漏液を吸収して漏洩による事故を防ぎます。 ・新設/定修における液送テストでも御利用頂けます。 |
薬品漏洩対策
上村工業株式会社
BEL-24
| 概要 | セラミック基板の回路、パターン、セラミックコンデンサー、ICパッケージ等 |
|---|---|
| 用途 | 無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき |
重金属フリー
上村工業株式会社
BEL-18
| 概要 | セラミックコンデンサー、ICパッケージ等 |
|---|---|
| 用途 | 無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき |
鉛フリー
上村工業株式会社
BEL801
| 概要 | セラミック基板の回路、パターン、セラミックコンデンサー、ICパッケージ等 |
|---|---|
| 用途 | 無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき |
株式会社JCU
INVALLOY
| 概要 | 鉄-ニッケル合金皮膜形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-その他 |
株式会社JCU
SEEDLON
| 概要 | メタライズ2層CCL用シード層除去 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
SH
| 概要 | 整面処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
SI
| 概要 | 整面処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
CU-BRITE RF
| 概要 | パターン用硫酸銅めっき |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
ELFSEED
| 概要 | 無電解ニッケルシード層形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
ライザトロン
| 概要 | ライザトロン |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-マルチレイヤー・HDI対応プロセス |
株式会社JCU
FINELISE
| 概要 | パラジウム残渣除去 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
シアンフリー
株式会社JCU
FE-830Ⅱ
| 概要 | MSAP回路形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
SAC、SACⅡ
| 概要 | SAP回路形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
RS-81
| 概要 | DFR剥離 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
CPOS(BT)
| 概要 | 平坦ポストバンプ硫酸銅めっき |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
CU-BRITE TF4
| 概要 | スルーホール充填硫酸銅めっき |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
FEED
| 概要 | デスミア-無電解銅(PTH) |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
NBDL
| 概要 | ダイレクトレーザー前処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
上村工業株式会社
ACL-009
| 概要 | プリント基板、パッケージ基板 |
|---|---|
| 用途 | 銅配線用 |
上村工業株式会社
アルカップアクチベーターMAT-22
| 概要 | アルカリパラジウムイオン触媒アクチベーター |
|---|---|
| 用途 | 無電解銅前処理 |
上村工業株式会社
スルカップアクチベーターACT-15M
| 概要 | スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター |
|---|---|
| 用途 | 無電解銅前処理 |
上村工業株式会社
スルカップAT-105
| 概要 | スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター |
|---|---|
| 用途 | 無電解銅前処理 |
上村工業株式会社
MDE-40
| 概要 | デスミア樹脂粗化剤 |
|---|---|
| 用途 | デスミアプロセス |
上村工業株式会社
AD-107F
| 概要 | アルミニウム基板の前処理用-ソフトエッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | ハードディスク用 |

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研磨材・研磨資材
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分析・測定機器・試験機他
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