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株式会社ＪＣＵ検索結果

146件中101〜110件目を表示

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  1. 101.
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    株式会社ＪＣＵ

    CU-BRITE TF4

    概要
    スルーホール充填硫酸銅めっき
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  2. 102.
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    株式会社ＪＣＵ

    CU-BRITE 21

    概要
    ハイスロー硫酸銅めっき
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用 >

  3. 103.
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    株式会社ＪＣＵ

    CPOS(BT)

    概要
    平坦ポストバンプ硫酸銅めっき
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  4. 104.
    写真

    株式会社ＪＣＵ

    RS-81

    概要
    DFR剥離
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  5. 105.
    写真

    株式会社ＪＣＵ

    SAC/SACⅡ

    概要
    SAP回路形成
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  6. 106.
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    株式会社ＪＣＵ

    FE-830Ⅱ

    概要
    MSAP回路形成
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  7. 107.
    写真

    株式会社ＪＣＵ

    FINELISE

    概要
    パラジウム残渣除去
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用
  8. 108.
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    株式会社ＪＣＵ

    NBSⅢ

    概要
    内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用 >

  9. 109.
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    株式会社ＪＣＵ

    HE3-530

    概要
    銅薄膜化処理
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用 >

  10. 110.
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    株式会社ＪＣＵ

    PB-268

    概要
    硫酸銅めっき前処理
    用途
    プリント配線板用めっき処理薬品

    薬品・消耗品

    表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用 >