商品情報

株式会社JCU SAC/SACⅡ

薬品・消耗品

表面処理薬品 > めっき薬品 > プリント基板用

製品概要

SAP回路形成

用途

プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

特徴

無電解銅選択エッチング
製品名
SAC/SACⅡ
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メーカー名
株式会社JCU
メーカーURL
https://www.jcu-i.com/
製品カタログ
使用方法他
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