メルプレート NI-865T（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルプレート NI-865T

中リンタイプ無電解ニッケルめっき薬品

SMT基板
BGA用インターポーザ

鉛フリー

特徴	【タイプ】鉛フリー【リン含有率】6-8% ・鉛フリー中リン浴。・初期反応性、はんだ濡れ性良好。・浴老化による光沢変化が少ない。・析出速度12-23μm/h
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_86

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応