エープロセス-W（表面処理薬品）株式会社三工商会

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ホーム表面処理薬品半導体部材ウェハー用エッチングエープロセス-W

エープロセス-W

製品概要

バンピング・RDL用エッチング剤

用途

銅シード層エッチング、半導体用

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特徴	●アンモニア系（アルカリ性） ●高純度・高品質の銅スパッタ膜エッチング剤 ●安定したエッチング速度 ●エッチング速度 3000nm/min（Dipping）
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/product.html

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