メルプレート Pal-6750
製品概要
無電解パラジウムめっき薬品
用途
パッケージ基板、プリント基板、LTCCやセラミックス基板の最終表面処理で用いられる無電解ニッケル/無電解パラジウム/置換金めっき処理工程用
エコ対応品
低リン
| 特徴 | パッケージ基板、プリント基板、LTCCやセラミックス基板の最終表面処理で用いられる無電解ニッケル/無電解パラジウム/置換金めっき処理工程用の無電解パラジウムめっき薬品です。 ・良好なワイヤボンディング性を示します。 ・はんだ濡れ性良好な皮膜を形成します。特にすず/銀/銅系はんだに対して効果的です。 ・析出皮膜のリン含有率は2~6wt%です。 ・析出速度は0.4~0.8 μm/hrです。 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_127 |
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