| 特徴 | プリント基板の銅回路上への無電解ニッケル皮膜に、置換反応により金を析出させるための酸性タイプの厚付け置換金(0.3~0.5 μm)です。 ・置換型厚付け金めっきです。 ・良好なワイアーボンディング性を示します。 ・はんだ濡れ性が良好な皮膜を形成します。 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_228 |
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| 特徴 | プリント基板の銅回路上への無電解ニッケル皮膜に、置換反応により金を析出させるための酸性タイプの厚付け置換金(0.3~0.5 μm)です。 ・置換型厚付け金めっきです。 ・良好なワイアーボンディング性を示します。 ・はんだ濡れ性が良好な皮膜を形成します。 |
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| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_228 |
