| 特徴 | ●金純度99.99%以上の皮膜を析出させる中性タイプの電解金めっき ●ボンディング性、はんだ濡れ性に優れ、プリント基板、半導体に最適 ●ASTMスペック B-488-01:type3、Code A/B に相当 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/product.html |
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| 特徴 | ●金純度99.99%以上の皮膜を析出させる中性タイプの電解金めっき ●ボンディング性、はんだ濡れ性に優れ、プリント基板、半導体に最適 ●ASTMスペック B-488-01:type3、Code A/B に相当 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/product.html |
