「」の検索結果(2428 件)
メルテックス株式会社
メルストリップ DF-3880
| 概要 | ドライフィルムレジスト剥離剤 |
|---|---|
| 用途 | ドライフィルムレジスト剥離 |
メルテックス株式会社
メルストリップ DF-3870
| 概要 | ドライフィルムレジスト剥離剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤 |
メルテックス株式会社
メルストリップ DF-3850
| 概要 | ドライフィルムレジスト剥離剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成 |
メルテックス株式会社
メルストリップ DF-3810TF
| 概要 | TMAHフリー ドライフィルムレジスト剥離剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応 |
メルテックス株式会社
メルストリップ DS-3311
| 概要 | ドライフィルムレジスト現像補助剤 |
|---|---|
| 用途 | ドライフィルムレジスト 裾引き残渣除去 |
メルテックス株式会社
ルーセントカパー IVF
| 概要 | 硫酸銅めっき添加剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,エニーレイヤー基板に対応したプリント配線板用 |
メルテックス株式会社
ルーセントカパー PVF
| 概要 | 硫酸銅めっき添加剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用 |
メルテックス株式会社
ルーセントカパー CPS
| 概要 | 硫酸銅めっき添加剤 |
|---|---|
| 用途 | ビア混在スルーホールめっき |
メルテックス株式会社
メルプレート CL-2000
| 概要 | プリント配線板用脱脂剤 |
|---|---|
| 用途 | 酸性脱脂剤 パターンめっき |
メルテックス株式会社
メルプレート CL-1000S2
| 概要 | 硫酸銅めっき酸性脱脂剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板クリーナー |
メルテックス株式会社
メルプレート HIST-7300
| 概要 | 多層化接着用化学粗化剤、マイクロエッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,黒化処理 |
メルテックス株式会社
メルブライト NI-2020R
| 概要 | 電気ニッケルめっき薬品 |
|---|---|
| 用途 | 電子部品用 |
ホウ素フリー
ノンキレート
メルテックス株式会社
メルプレート SN-2700
| 概要 | 弱酸性タイプ無光沢すずめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 電子部品用 |
メルテックス株式会社
メルプレート SN-2650BM
| 概要 | 無光沢すずめっき浴 |
|---|---|
| 用途 | 電子部品用 |
メルテックス株式会社
メルプレート SN-2680
| 概要 | 中性タイプ無光沢すずめっき浴 |
|---|---|
| 用途 | 電子部品用 |
低発泡性
メルテックス株式会社
メルクリーナー SC-7050M
| 概要 | バンピング・RDL用エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | 銅酸化膜除去剤 |
メルテックス株式会社
メルプレート AU-7770
| 概要 | UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
シアンフリー
メルテックス株式会社
メルプレート AU-7621
| 概要 | UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
シアンフリー
メルテックス株式会社
メルプレート Pal-6500
| 概要 | UBM形成プロセス用還元型無電解パラジウムめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート NI-869A
| 概要 | UBM形成用無電解ニッケルめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
低リン
メルテックス株式会社
メルプレート NI-869
| 概要 | UBM形成用無電解ニッケルめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート FBZ
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用第2ジンケート液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート FZ-7350
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用第1ジンケート液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート コンディショナー 7230
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用コンディショナー |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート E-7121
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用アルカリ性エッチング液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルクリーナー SC-7002
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用洗浄剤 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
LtF S-47
| 概要 | Fan-Out パッケージング用ドライフィルムレジスト剥離剤 |
|---|---|
| 用途 | Fan-Out PLP プロセス薬品 |
メルテックス株式会社
LtF E-53
| 概要 | Fan-Out パッケージング用チタンシード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | Fan-Out PLP プロセス薬品 |
メルテックス株式会社
LtF E-52
| 概要 | Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | Fan-Out PLP プロセス薬品 |
ハロゲンフリー
メルテックス株式会社
LtF E-51
| 概要 | Fan-Out パッケージングプロセス用の銅シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | Fan-Out PLP プロセス薬品 |

表面処理薬品
化学薬品・水処理剤
研磨材・研磨資材
非鉄金属
付帯装置・付帯機器
分析・測定機器・試験機他
消耗品・その他