株式会社ＪＣＵ

SE-BLⅡ

概要

錫-銀合金めっき（半光沢）

用途

電子部品用めっき処理薬品-錫-銀合金めっき（半光沢）

薬品・消耗品

表面処理薬品 > めっき薬品 > 錫・銀合金めっき（半光沢） > 電子部品用

株式会社ＪＣＵ

WB-200

概要

アルカリ電解脱脂

用途

ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 脱脂・前処理 > 電解脱脂 > ICリードフレーム用

株式会社ＪＣＵ

WB-300

概要

エッチング

用途

ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 脱脂・前処理 > エッチング > ICリードフレーム用

株式会社ＪＣＵ

WB-500（HD）

概要

錫めっき（半光沢）

用途

ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

薬品・消耗品

表面処理薬品 > めっき薬品 > 錫めっき > ICリードフレーム用

株式会社ＪＣＵ

WB-900

概要

変色防止

用途

ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 変色防止剤 > ICリードフレーム用

株式会社ＪＣＵ

IC-461

概要

錫、錫・鉛合金用剥離剤（治具剥離）

用途

電子部品用めっき処理薬品-治具剥離

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 剥離剤 > 電子部品用-治具剥離

株式会社ＪＣＵ

SA-10T

概要

錫・銀合金用剥離剤（治具剥離）

用途

電子部品用めっき処理薬品-治具剥離

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 剥離剤 > 電子部品用-治具剥離

株式会社ＪＣＵ

IC-462W

概要

錫・ビスマス合金用剥離剤（治具剥離）

用途

電子部品用めっき処理薬品-治具剥離

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 剥離剤 > 電子部品用-治具剥離

株式会社ＪＣＵ

ST-401NC

概要

錫、錫・銅合金用剥離剤（治具剥離）

用途

電子部品用めっき処理薬品-治具剥離

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 剥離剤 > 電子部品用-治具剥離

株式会社ＪＣＵ

SA-421

概要

錫、錫・銀合金用剥離剤

用途

電子部品用めっき処理薬品-製品剥離

薬品・消耗品

表面処理薬品 > 防錆・錆取・変色防止・剥離剤 > 剥離剤 > 電子部品用