商品情報
上村工業株式会社 ゴブライトTMX-23
薬品・消耗品
表面処理薬品 > めっき薬品 > 無電解めっき > 無電解金めっき
製品概要
パッケージ基板(ワイヤボンディング)
用途
無電解金めっき
特徴
中性自己触媒タイプの無電解厚付け金浴。安定したワイヤボンディング特性を示す。ソルダーマスクへのアタックを抑制する特性も示す。
商品情報
薬品・消耗品
表面処理薬品 > めっき薬品 > 無電解めっき > 無電解金めっき
パッケージ基板(ワイヤボンディング)
無電解金めっき