商品情報

株式会社ＪＣＵ JSOLDER BUHD

薬品・消耗品

表面処理薬品 > めっき薬品 > ウェハー用 > 錫・銀めっき

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製品概要

錫・銀めっき-バンプ用

用途

半導体ウェハ用めっき処理薬品

特徴

半光沢タイプ、安定したAg析出比、均一電着性、リフロー性に優れる

製品名: JSOLDER BUHD

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メーカー名: 株式会社ＪＣＵ

メーカーURL: https://www.jcu-i.com/

製品カタログ

使用方法他: -

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